- Source: Linchuan Precision
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- Release time:2020-01-16
Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級,每張Mini-LED線路板上通常會有數(shù)千個芯片,上萬個焊點,以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點,給芯片的封裝帶來了很大的難度。今天我們一起來了解一下印刷工藝中最重要的Mini-LED封裝印刷工藝。 相比傳統(tǒng)的SMT印刷工藝,Mini--LED對工藝的要求達到了極致,據(jù)統(tǒng)計,焊接不良有60%以上是因為印刷工藝引起的,對于Mini-LED的精密印刷,對設(shè)備(印刷機)、配件(鋼網(wǎng))、材料(錫膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。